股价与交易表现 - 10月9日公司股价上涨0.15%，成交额为1.13亿元 [1] - 当日融资买入1499.71万元，融资偿还1293.93万元，实现融资净买入205.78万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计1.21亿元，其中融资余额1.21亿元，占流通市值的4.24% [1] 融资融券状况 - 公司当前融资余额处于高位，超过近一年80%分位水平 [1] - 融券余量为200股，融券余额为5396元，融券余额水平超过近一年70%分位，处于较高位 [1] - 10月9日融券卖出和偿还量均为0股 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2006年11月7日，于2021年6月23日上市，总部位于广东省东莞市 [1] - 主营业务为集成电路的封装、测试，集成电路封装测试业务收入占比87.52% [1] - 其他业务收入构成包括功率器件封装测试（6.54%）、其他（5.20%）和晶圆测试（0.74%） [1] 股东结构与财务表现 - 截至8月8日，公司股东户数为6599户，较上期微减0.02%，人均流通股为16106股，较上期微增0.02% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入3.26亿元，同比增长4.09% [2] - 2025年上半年归母净利润为-5866.86万元，同比减少44.52% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现5951.12万元 [2] - 近三年累计派现额为0元 [2]