公司股价与融资交易 - 10月9日公司股价下跌0.67% 成交额为5.93亿元 [1] - 当日融资买入1.03亿元 融资偿还6955.29万元 融资净买入3299.42万元 [1] - 截至10月9日融资融券余额合计6.03亿元 其中融资余额6.02亿元 占流通市值的4.83% 融资余额超过近一年90%分位水平处于高位 [1] - 10月9日融券偿还2500股 融券卖出800股 卖出金额7.34万元 融券余量1.42万股 融券余额130.44万元 超过近一年70%分位水平处于较高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至6月30日股东户数1.29万 较上期增加19.13% 人均流通股10524股 较上期减少15.77% [2] - 香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东 持股309.68万股 [2] - 汇丰晋信动态策略混合A持股267.27万股 较上期减少15.50万股 汇丰晋信低碳先锋股票A持股257.51万股 较上期减少16.06万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股221.18万股 较上期增加20.60万股 汇丰晋信核心成长混合A退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至6月公司实现营业收入13.70亿元 同比减少13.40% [2] - 2025年上半年归母净利润为1.57亿元 同比增长71.09% [2] - A股上市后累计派现2.21亿元 近三年累计派现8836.55万元 [2] 公司基本情况 - 公司位于上海市闵行区 成立于2008年6月18日 于2021年8月16日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路产品的研发和销售 [1] - 主营业务收入构成为高性能数模混合芯片51.64% 电源管理芯片38.34% 信号链芯片9.89% 其他0.14% [1]