股价与融资交易表现 - 10月9日公司股价下跌1.89%，成交额为17.38亿元 [1] - 当日融资买入额为2.96亿元，融资偿还额为3.18亿元，融资净买入额为-2175.47万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计为7.75亿元，其中融资余额为7.72亿元，占流通市值的0.89%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 当日融券偿还1200股，融券卖出1265股，卖出金额25.05万元，融券余量1.49万股，融券余额294.89万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 股东结构与经营业绩 - 截至6月30日，公司股东户数为1.17万户，较上期减少7.31%，人均流通股为37360股，较上期增加7.89% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%，实现归母净利润6.96亿元，同比增长56.99% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股603.63万股，较上期减少48.25万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第三大流通股东，持股489.37万股，较上期减少5.95万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股365.24万股，较上期增加12.21万股 [3] - 诺安成长混合A（320007）为第六大流通股东，持股322.27万股，较上期减少91.41万股 [3] - 东方人工智能主题混合A（005844）为第七大流通股东，持股274.22万股，较上期减少87.42万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第八大流通股东，持股209.70万股，较上期增加20.18万股 [3] - 南方信息创新混合A（007490）为新进第九大流通股东，持股186.44万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第十大流通股东，持股159.59万股，较上期增加9.19万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与分红 - 公司全称为盛美半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2005年5月17日，于2021年11月18日上市，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为销售商品占99.72%，提供服务占0.28% [1] - A股上市后公司累计派发现金分红7.23亿元 [3]