股价与市场交易表现 - 10月9日公司股价上涨5.82%，成交额达4.35亿元 [1] - 当日融资买入额为6486.13万元，融资偿还额为3898.84万元，融资净买入2587.29万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计为3.98亿元，其中融资余额3.97亿元，占流通市值的6.66%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 融资融券活动分析 - 融资方面，融资余额为3.97亿元，超过近一年90%分位水平 [1] - 融券方面，10月9日融券偿还242股，融券卖出1600股，卖出金额4.48万元，融券余量2.13万股，融券余额59.60万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.09万户，较上期增加6.16% [2] - 人均流通股为19494股，较上期减少5.81% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.80亿元，同比增长6.86% [2] - 同期归母净利润为297.80万元，同比增长18.45% [2] 公司分红历史 - A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年累计派现2249.76万元 [3] 公司基本情况与主营业务 - 公司成立于2006年8月18日，于2021年9月1日上市，位于江苏省常州市 [1] - 主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：模块(封装)占73.83%，单管(封装)占22.67%，芯片占1.72%，受托加工业务占1.62%，其他占0.15% [1]