股价与交易表现 - 10月9日公司股价上涨2.28%，成交额达到19.05亿元 [1] - 当日融资买入额为2.18亿元，融资偿还额为2.35亿元，融资净流出1701.77万元 [1] - 截至10月9日，公司融资融券余额合计为7.02亿元，其中融资余额6.93亿元，占流通市值的1.70% [1] 融资融券情况 - 公司融资余额处于近一年80%分位水平，属于高位 [1] - 10月9日融券偿还1229股，融券卖出2096股，卖出金额23.69万元 [1] - 融券余量为7.29万股，融券余额823.85万元，处于近一年70%分位水平，属于较高位 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2015年4月30日，于2022年1月14日上市，总部位于上海 [1] - 主营业务为无线通信芯片的研发、设计及销售，并提供芯片定制服务及半导体IP授权服务 [1] - 主营业务收入构成为：芯片产品销售占92.39%，芯片定制业务占6.64%，半导体IP授权占0.96%，测试服务与其他占0.02% [1] 股东结构与变化 - 截至6月30日，公司股东户数为2.08万户，较上期增加5.28% [2] - 人均流通股为17307股，较上期减少5.01% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第六大流通股东，持股596.07万股，较上期增加144.95万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第十大流通股东，持股442.65万股，较上期减少92.49万股 [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入18.98亿元，同比增长14.67% [2] - 同期归母净利润为-2.45亿元，亏损额同比收窄7.29% [2]