股价与市场交易表现 - 10月9日公司股价上涨4.13%，成交额为8.85亿元 [1] - 当日融资买入额1.09亿元，融资偿还8527.32万元，融资净买入2422.65万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计6.93亿元，其中融资余额6.92亿元，占流通市值的4.75%，超过近一年80%分位水平 [1] 融资融券情况 - 融资余额6.92亿元处于高位，融券余量8765股，融券余额59.60万元处于低位 [1] - 10月9日融券偿还3753股，融券卖出6382股，卖出金额43.40万元 [1] 公司基本概况 - 公司位于浙江省杭州市，成立于2015年9月11日，于2022年1月27日上市 [1] - 主营业务为集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售 [1] - 电源管理芯片收入占比50.10%，射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片收入占比39.47% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数1.22万，较上期增加27.59%，人均流通股11826股，较上期减少21.62% [2] - 十大流通股东中，泰信中小盘精选混合持股394.00万股，相比上期减少42.00万股 [3] - 泰信鑫选混合A持股262.00万股，相比上期增加22.00万股，长信国防军工量化混合A持股235.15万股为新进股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月实现营业收入2.05亿元，同比增长73.64% [2] - 2025年1-6月归母净利润6231.97万元，同比增长1006.99% [2] 分红派现记录 - A股上市后累计派现8900.61万元 [3] - 近三年累计派现5875.50万元 [3]