公司股价与交易表现 - 10月9日公司股价上涨1.63%,成交额达到9.51亿元 [1] - 当日融资买入额为9113.75万元,融资偿还8739.99万元,实现融资净买入373.76万元 [1] - 截至10月9日,公司融资融券余额合计为3.42亿元,融资余额占流通市值的1.30% [1] 融资融券情况 - 公司当前融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位 [1] - 10月9日融券偿还9900股,融券卖出1800股,卖出金额5.71万元 [1] - 融券余量2.01万股,融券余额63.80万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为安徽铜冠铜箔集团股份有限公司,成立于2010年10月18日,于2022年1月27日上市 [1] - 主营业务为各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成为:PCB铜箔56.84%,锂电池铜箔37.92%,铜扁线等4.45%,其他0.79% [1] 股东与股权结构 - 截至9月10日,公司股东户数为6.26万,较上期增加2.47% [2] - 人均流通股为13253股,较上期减少2.41% [2] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东,持股275.15万股,较上期增加150.35万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入29.97亿元,同比增长44.80% [2] - 2025年上半年归母净利润为3495.40万元,同比增长159.47% [2] 分红与机构持仓 - 公司A股上市后累计派现2.57亿元,近三年累计派现1.33亿元 [3] - 南方中证1000ETF(512100)为第八大流通股东,持股232.85万股,较上期增加46.98万股 [3]
铜冠铜箔10月9日获融资买入9113.75万元,融资余额3.42亿元