股价与成交表现 - 10月9日公司股价上涨3.33%，成交额为12.07亿元 [1] - 当日融资买入额为2.02亿元，融资偿还额为2.25亿元，融资净买入为-2304.89万元 [1] - 截至10月9日，公司融资融券余额合计为11.21亿元 [1] 融资融券情况 - 当前融资余额为11.13亿元，占流通市值的3.05%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 10月9日融券偿还6600股，融券卖出5247股，卖出金额44.55万元 [1] - 融券余量为9.70万股，融券余额为823.44万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本信息 - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：碳化硅半导体材料占比82.83%，其他业务占比17.17% [1] - 公司成立于2010年11月2日，于2022年1月12日上市 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.70万户，较上期减少6.53% [2] - 人均流通股为17663股，较上期增加6.99% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入7.94亿元，同比减少12.98% [2] - 同期归母净利润为1088.02万元，同比减少89.32% [2] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股962.79万股，较上期减少5.62万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第八大流通股东，持股711.96万股，较上期增加20.37万股 [2] - 银河创新混合A（519674）为新进第九大流通股东，持股570.00万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第十大流通股东，持股407.90万股，较上期增加38.03万股 [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [2]