股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌2.14%，成交额为11.48亿元，换手率为7.10%，总市值为164.64亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.27亿元，近20日主力资金净流入2.65亿元 [4][5] - 主力持仓未控盘，筹码分布分散，主力成交额2.94亿元，占总成交额5.59% [5] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司持续投入研发，本报告期研发投入8,940.69万元，较上年同期增长13.38%，布局车规级芯片、存储芯片等封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%，归母净利润9603.98万元，同比增长60.94% [7] - 公司海外营收占比为54.15，受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] - 截至2025年6月30日，股东户数为2.03万，较上期减少0.64%，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [7][8] 技术面与筹码分析 - 公司筹码平均交易成本为16.21元，近期快速吸筹 [6] - 当前股价位于压力位20.23元和支撑位18.11元之间 [6]