长鑫科技刚迎上市新进展,上峰水泥再投鑫华半导体,新质材料版图继续扩容
投资布局 - 公司子公司联合中建材(安徽)新材料基金等机构共同出资14.76亿元成立有限合伙企业,投资于江苏鑫华半导体[1] - 此次投资是公司投资的第19家半导体企业,此前已大额投向长鑫存储、合肥晶合、盛合晶微、广州粤芯等半导体龙头[1] - 投资平台联合出资14.76亿元后将成为鑫华半导体第一大股东,国家集成电路产业投资基金为第二大股东持有约20.6%股份[1] 被投企业核心优势 - 江苏鑫华半导体是国内唯一实现电子级多晶硅规模化、全尺寸量产的企业,客户覆盖国内12吋大尺寸先进制程集成电路产业链并实现出口[1] - 鑫华半导体承担多项国家重大科技专项技术攻关项目,是国家科技重大专项、2030重大项目的实施和牵头单位[1] - 长鑫存储是国内规模最大、技术最先进、唯一实现大规模量产通用型DRAM的IDM企业[2] 投资战略与成效 - 公司战略以建筑材料基石类业务与股权投资资本型业务“双轮驱动”,培育新质材料增长型业务作为第二成长曲线[2] - 投资业务严控风险、专深聚焦,合肥晶合单个项目上市减持已获1.66亿元净收益[2] - 按投资额度比例计,60%以上的被投项目均已在启动上市或已经上市,体现了相对精准高效的投资效率[2] 被投企业上市进展 - 长鑫科技已完成科创板IPO辅导,最快或于2025年底或2026年初提交申请,估值已超过1400亿元[2] - 盛合晶微已完成IPO辅导验收,上海超硅上市申请已获受理,昂瑞微科创板IPO将于10月15日上会[3] - 广州粤芯、芯耀辉等被投企业正处于上市辅导中[3]