公司业务布局 - 公司“秦膜”系列材料主要面向面板级芯片封装和绝缘导热型覆铜板等领域 [2] - 在射频芯片领域，公司以子公司成都通量为业务平台 [2] - 成都通量产品涵盖四大类：面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组、装备定制化产品 [2] 公司产品明细 - 具体产品包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放 [2] - 具体产品还包括射频前端模组、雷达感知芯片和模组等 [2]