港股IPO申请 - 公司于10月9日向港交所首次呈交IPO申请文件,上市简称为“晶晨半导体”,联席保荐人为中金公司和海通国际 [1] - 此次港股IPO募集资金约70%用于支持持续增长与提升研发能力,约10%用于全球客服体系建设,约10%用于战略投资与收购,约10%用于营运资金及一般公司用途 [1] - 公司董事会于9月5日审议通过相关议案,赴港上市旨在提高资本实力和综合竞争力,推进国际化战略 [1] 公司业务与市场地位 - 公司为系统级半导体系统设计厂商,提供智能多媒体与显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片等解决方案 [2] - 按2024年相关收入计,公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四,在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国内地第一、全球第二 [2] - 截至2025年上半年末,公司芯片累计出货量超10亿颗,业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家,以及众多AIoT及汽车厂商 [2] 财务业绩表现 - 报告期内(2022年至2025年上半年),公司营收分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元和33.30亿元 [6] - 报告期内,公司归母净利润分别为7.27亿元、4.98亿元、8.22亿元和4.97亿元,在2022年和2023年连续下滑后,于2024年及2025年上半年实现正增长 [6] - 公司营收主要来自中国内地以外地区,报告期内境外营收占比分别为84.5%、90.2%、91.4%和88.9% [5] 销售模式与客户集中度 - 公司采取直销及分销模式,报告期内分销商销售占比分别为73.3%、78.5%、78.3%和76.9%,近八成营收由24家分销商完成 [2][4] - 报告期内,前五大客户营收贡献占比分别为57.9%、65.5%、63.3%和66.3%,最大单一客户营收占比分别为17.3%、24.5%、18.8%和20.4% [6] - 公司预期主要客户将继续贡献销售的大部分 [6] 产品结构与盈利能力 - 报告期内,智能多媒体及显示SoC是公司主要收入来源,营收占比分别为75.6%、75.6%、72.4%和70.9% [4] - AIoT SoC业务为公司毛利率最高的业务,报告期内毛利率分别为43.5%、43.6%、49.2%和45.4%,而智能多媒体及显示SoC业务毛利率分别为34.7%、34.4%、32.4%和34.0% [4][5] 供应链与供应商集中度 - 公司委托第三方供应商进行产品制造、测试及封装,报告期内向前五大供应商的采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%和78.9% [7] - 报告期内,公司对最大单一供应商的采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%和49.4%,依赖程度呈逐渐下滑趋势但仍较高 [7] - 公司认为依赖少数晶圆厂合作伙伴符合行业惯例,与主要供应商已建立长期稳定关系,供应商集中风险可控 [7] 运营资产与周转效率 - 报告期各期末,公司存货(包括原材料、在制品、制成品和在途货品)分别为15.18亿元、12.45亿元、14.10亿元和18.53亿元,呈震荡增长趋势 [8] - 同期,公司存货减值分别为1.54亿元、3.07亿元、2.24亿元和1.95亿元,存货周转天数分别为141.4天、164天、155.9天和152.5天 [8] - 报告期内,公司应收款分别为1.53亿元、2.45亿元、1.99亿元和2.99亿元,亦呈震荡增长趋势 [9]
晶晨半导体递表港交所:20余家分销商撑起近八成营收,近半采购额来自一家供应商