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长光华芯10月9日获融资买入7221.32万元,融资余额5.69亿元

近期交易与融资情况 - 10月9日公司股价下跌0.53%,成交额为6.15亿元 [1] - 当日融资买入7221.32万元,融资偿还5610.54万元,融资净买入1610.78万元 [1] - 截至10月9日,融资融券余额合计5.69亿元,融资余额占流通市值的4.28%,超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] - 10月9日融券偿还3081股,融券卖出600股,融券余量7277股,融券余额54.83万元,低于近一年30%分位水平,处于低位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日,公司股东户数为1.45万户,较上期增加9.23% [2] - 人均流通股为7323股,较上期减少2.40% [2] - 截至2025年6月30日,香港中央结算有限公司为第七大流通股东,持股140.84万股,较上期减少12.39万股 [3] - 南方中证1000ETF为新进第十大流通股东,持股95.47万股 [3] 财务表现与分红 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入2.14亿元,同比增长68.08% [2] - 2025年上半年归母净利润为897.45万元,同比增长121.13% [2] - A股上市后累计派现1.15亿元,近三年累计派现4746.00万元 [3] 公司基本情况 - 公司位于江苏省苏州市,成立于2012年3月6日,于2022年4月1日上市 [1] - 主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售 [1] - 主营业务收入构成为:高功率单管系列76.98%,VCSEL及光通讯芯片系列11.47%,高功率巴条系列5.54%,其他5.05%,废料销售0.96% [1]