公司概况与上市信息 - 珠海越亚半导体股份有限公司（简称"越亚半导体"）已向深交所递交招股书，寻求创业板上市，由中信证券担任保荐人 [1] - 公司成立于2006年4月，总部位于珠海市斗门区，主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组 [2][3] - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东为以色列上市公司Priortech所控股的AMITEC公司（持股39.95%），第二大股东为中国平安最终控制的新信产及其一致行动人（持股37.23%） [2][3] - 公司董事长聂志强由第二大股东新信产提名，拥有人民大学经济学学士和香港中文大学工商管理硕士学位 [3] 产品与技术 - 公司核心产品IC封装载板是连接晶圆和PCB的重要载体，主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板 [3] - 射频模组封装载板具备1.5层至12层的量产能力，应用于智能手机、WIFI、物联网等无线通讯终端 [4] - ASIC芯片封装载板具备2层至4层的量产能力及5层到8层的样板能力，应用于高算力高功率应用处理器等 [4] - 产品终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等 [3] - 嵌埋封装模组业务增长显著，其收入占比从2022年的14.59%提升至2025年上半年的32.46% [7][8] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的16.67亿元增长至2024年的17.96亿元，2025年1-6月营业收入为8.11亿元 [5] - 归属于母公司所有者的净利润波动较大，2022年为4.15亿元，2023年大幅下滑至1.88亿元，2024年回升至2.15亿元，2025年1-6月为9147.31万元 [5] - 主营业务毛利率呈持续下降趋势，从2022年的38.97%下降至2025年1-6月的24.42% [9] - 2023年毛利率下降主要由于倒装芯片球栅阵列封装载板、ASIC芯片封装载板、嵌埋封装模组营业毛利下降所致，其中倒装芯片球栅阵列封装载板营业毛利降幅达91.15% [9][10] - 报告期内研发投入总计2.87亿元，研发费用占营业收入比重约4.80% [14] 市场与客户 - 公司收入主要来自境内，2025年上半年境内收入占比为78.3% [15] - 拥有国内外客户100余家，包括英飞凌、威讯、德州仪器、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国内封测头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为公司客户 [15] - 截至2025年6月底，公司固定资产账面价值为25.97亿元 [15] 行业格局与前景 - 封装载板在芯片封装中成本占比较高，在WB封装中占比约40%-50%，在FC封装中占比高达70%-80% [19] - 全球封装载板市场规模从2023年的周期性低谷160亿美元复苏，预计到2026年将达到214亿美元 [20] - 全球IC封装载板产能由台湾地区（产值占比38%）、韩国（占比约23%）、日本（占比约18%）主导，中国大陆总产能占比约15%，但本土企业实际贡献仅5%左右 [21] - 2023年全球前十大封装载板厂商合计市场占有率达84.8%，欣兴电子以17.7%的市占率位居第一 [21][23] 发展战略与募资用途 - 公司本次募集资金总额为12.8亿元，主要用于面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目（拟投入募集资金10.37亿元）、研发中心项目（拟投入1.07亿元）和补充流动资金（拟投入8000万元） [23][24]