功率半导体行业概述 - 功率半导体功能为电能转换与控制，不参与算力竞争，不依赖先进制程与光刻机，性能提升依赖特色工艺与材料创新 [2][3] - 产品家族包括功率二极管、MOSFET、IGBT及碳化硅（SiC）等，广泛应用于汽车、光伏、家电及消费电子等所有用电场景 [6] - 2024年全球功率半导体市场规模达323亿美元，市场格局分散，前两大龙头英飞凌与安森美合计市占率仅为26% [7][11] 国产化进程与市场机遇 - 国内新能源汽车、光伏、5G等下游产业高速发展，为功率半导体提供强劲需求牵引 [10] - 截至2024年底，功率半导体整体国产化率达15%-20%，技术门槛更高的IGBT和SiC功率器件国产化率近35% [10] - 华润微、士兰微、扬杰科技等企业已在中低压MOSFET、IGBT等领域实现规模化量产，逐步斩获国产替代份额 [10] 士兰微公司表现与战略 - 2024年士兰微以3.3%的全球市场份额位列功率半导体全球第六，是前十中唯一的国内企业 [11] - 2025年上半年公司营收63.36亿元，同比增长20.14%；净利润2.65亿元，同比大幅增长1162.42%，增长主要由功率半导体与分立器件业务驱动 [11][22] - 公司采用IDM模式，覆盖芯片设计、晶圆制造到封装测试全产业链，2025年上半年8英寸及12英寸IGBT芯片产能满载 [21][22] 产品与技术布局 - 公司双线押注IGBT与SiC技术路线，IGBT已迭代至第5代并进入比亚迪、吉利、零跑等车企供应链 [13][15] - 第Ⅱ代SiC-MOSFET电动汽车主驱动模块已累计出货2万颗，第Ⅳ代产品已送样评测 [16] - 2020-2024年研发费用从4.29亿元增至10.34亿元，2025年上半年研发投入4.78亿元，研发费用率常年维持在10%左右 [17] 产能与资本开支 - 子公司士兰明镓已形成月产1万片6英寸SiC-MOSFET芯片能力，产能规模进入国内第一梯队 [21] - 2025年上半年功率半导体与分立器件业务营收30.08亿元，同比增长25%，其中汽车、光伏的IGBT和SiC模块营收增幅超80% [22] - 公司计划通过技改提升12英寸IGBT产能，子公司士兰集宏预计2025年第四季度实现8英寸SiC产线通线 [24] 财务挑战与前景 - IDM模式导致高资本开支，2022年起资本开支超10亿元，2020-2024年折旧摊销总额从4.66亿元增至12.58亿元，年复合增速28.18% [24][25] - 2025年上半年折旧摊销费用达6.9亿元，拖累净利率至2.1%，毛利率约20%，低于部分同行 [19][25] - 公司战略性投入以换取供应链自主，未来随产能爬坡与规模效应显现，当前被折旧侵蚀的利润有望转化为业绩弹性 [28]