公司股价与市值表现 - 截至2025年10月10日收盘，公司股价报收于186.01元，较上周183.0元上涨1.64% [1] - 10月9日盘中最高价报216.77元，触及近一年最高点 [1] - 公司当前最新总市值为977.88亿元，在半导体板块市值排名10/163，在A股市场市值排名179/5158 [1] 订单与财务表现 - 预计2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [1] - 预计2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年水平 [1] - 截至2025年第三季度末在手订单预计达32.86亿元，连续八个季度保持高位，创历史新高 [1][5] - 一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化比例约80% [1] 技术与IP布局 - 公司基于自有IP构建了覆盖端侧、云侧的AI软硬件定制平台 [2] - 集成公司NPU IP的AI芯片全球出货近2亿颗，应用于10大领域，被91家客户用于超140款AI芯片 [2][5] - 在端侧重点布局智慧汽车、AR/VR等市场，已为多家国际巨头提供服务，并完成某知名国际互联网企业的AR眼镜芯片一站式定制 [2] - 高速SerDes接口IP成为数据中心通信关键技术，公司坚持自主研发为主，适时开展技术收购与团队引进 [2] Chiplet技术进展 - Chiplet技术是公司重要发展战略，秉持"IP芯片化、芯片平台化、平台生态化"理念 [3] - 已在生成式AI大数据处理与高端智驾赛道实现领跑，正推进面向智驾系统与IGC高性能计算的Chiplet芯片平台研发 [3] - 已完成UCIe物理层接口测试芯片流片，测试进展顺利 [3][5] - 已协助客户设计基于Chiplet的Chromebook芯片（采用SiP封装）和为IGC芯片设计2.5D CoWoS封装 [3] - 向行业领先者提供GPGPU、NPU、VPU等IP，支持其开发数据中心与汽车用高性能AI芯片 [3] 战略并购活动 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司97.0070%股权，并募集配套资金，交易构成重大资产重组 [4][5] - 交易发行价为106.66元/股，公司股票曾于2025年8月29日起停牌，并于2025年9月12日复牌 [4] - 交易尚需再次董事会审议、股东大会批准、上交所审核及证监会注册 [4] 行业趋势与研发投入 - 随着AI技术快速发展，半导体产业迎来高速增长期 [1] - 集成电路设计行业具有投资周期长、研发投入大的特点 [1] - 公司通过20余年高研发投入，在半导体IP和芯片定制领域形成丰富技术积累，未来随着芯片设计业务订单增加，研发投入占营收比重预计将有所下降 [1]