股价与融资交易表现 - 10月10日公司股价下跌5.99%，成交额为3.64亿元 [1] - 当日融资买入额为3526.32万元，融资偿还额为4804.55万元，融资净流出1278.23万元 [1] - 截至10月10日，公司融资融券余额合计为4.25亿元，其中融资余额占流通市值的11.87% [1][2] 公司基本业务构成 - 公司主营业务包括智能卡业务（占比59.74%）、蚀刻引线框架业务（占比28.34%）及物联网eSIM芯片封测业务（占比6.16%） [2] - 公司成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [2] 股东结构与经营业绩 - 截至6月30日，公司股东户数为3.73万户，较上期减少30.05% [2] - 同期人均流通股为1219股，较上期增加42.96% [2] - 2025年1-6月，公司实现营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [2] - 同期归母净利润为8895.45万元，同比减少11.94% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3]