金禄电子10月10日获融资买入911.44万元,融资余额1.23亿元
股价与融资交易 - 10月10日公司股价下跌2.60%,成交额为1.29亿元 [1] - 当日融资买入911.44万元,融资偿还903.70万元,实现融资净买入7.74万元 [1] - 截至10月10日,公司融资融券余额合计1.23亿元,融资余额占流通市值的5.66%,超过近一年80%分位水平,处于高位 [1] 股东与股权结构 - 截至6月30日,公司股东户数为1.64万户,较上期增加9.00% [2] - 同期人均流通股为4392股,较上期减少8.26% [2] - 十大流通股东中出现三家新进机构,包括大成中证360互联网+指数A(持股67.13万股)、博道远航混合A(持股65.76万股)和博道成长智航股票A(持股61.63万股) [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入9.34亿元,同比增长24.19% [2] - 同期归母净利润为5235.97万元,同比增长32.19% [2] 公司基本情况与分红 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,PCB业务收入占比90.64% [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.21亿元 [3]