股价与融资交易表现 - 10月10日公司股价下跌4.72%，成交额为2.48亿元 [1] - 当日融资买入2238.82万元，融资偿还3292.83万元，融资净买入为-1054.01万元 [1] - 融资融券余额合计1.90亿元，融资余额占流通市值的2.81%，且融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 融券余量为2.38万股，融券余额31.68万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至6月30日，公司股东户数为2.05万，较上期减少8.25% [2] - 人均流通股为24773股，较上期增加9.00% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第五大流通股东，持股885.43万股，较上期增加79.80万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第八大流通股东，持股345.94万股，较上期增加66.22万股 [3] - 博时上证科创板100ETF联接A（019857）为第九大流通股东，持股265.65万股，较上期减少14.68万股 [3] 公司财务业绩 - 2025年1-6月，公司实现营业收入4.91亿元，同比减少3.20% [2] - 2025年1-6月，公司归母净利润为1.06亿元，同比减少18.74% [2] - A股上市后公司累计派现1.62亿元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为有研半导体硅材料股份公司，成立于2001年6月21日，于2022年11月10日上市 [1] - 公司主营业务为半导体材料的研发、生产、销售 [1] - 主营业务收入构成为：半导体硅抛光片61.48%，刻蚀设备用硅材料29.55%，其他6.80%，其他(补充)2.16% [1]