股价与融资交易表现 - 10月10日公司股价下跌3.29%，成交额为8079.99万元 [1] - 当日融资买入额为728.56万元，融资偿还额为1087.54万元，融资净买入为-358.97万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计6234.77万元，其中融资余额6234.77万元，占流通市值的6.69%，融资余额低于近一年40%分位水平 [1] - 融券方面，当日融券偿还和卖出均为0股，融券余量为0股，融券余额为0元，融券余量超过近一年80%分位水平 [1] 公司基本概况 - 公司全称为安徽耐科装备科技股份有限公司，位于安徽省铜陵经济技术开发区，成立于2005年10月8日，于2022年11月7日上市 [2] - 主营业务为塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，提供定制化智能制造装备及系统解决方案 [2] - 主要产品包括塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具 [2] - 主营业务收入构成：塑料挤出成型模具及装置占比64.66%，半导体封装设备占比26.93%，半导体封装模具占比4.94%，其他业务合计占比约3.47% [2] 股东与财务数据 - 截至6月30日，公司股东户数为5340户，较上期增加7.29%，人均流通股为4149股，较上期减少6.80% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入1.40亿元，同比增长29.73%，实现归母净利润4165.12万元，同比增长25.77% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利8175.17万元 [3]