股价与融资交易 - 10月10日公司股价下跌5.02%，成交额为1.62亿元 [1] - 当日融资买入2151.57万元，融资偿还1893.49万元，实现融资净买入258.08万元 [1] - 融资融券余额合计1.61亿元，融资余额占流通市值的2.74%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本面与财务表现 - 2025年1-6月公司实现营业收入1.56亿元，同比增长14.21% [2] - 2025年1-6月公司归母净利润为1211.17万元，同比增长335.11% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.82亿元 [3] 股权结构与股东情况 - 截至6月30日，公司股东户数为1.14万户，较上期减少3.13% [2] - 截至6月30日，人均流通股为2198股，较上期增加6.48% [2] - 大成中证360互联网+指数A为第三大流通股东，持股28.51万股，较上期增加2.60万股 [3] 公司业务概况 - 公司主营业务为半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售 [1] - 半导体自动化测试系统是核心业务，占主营业务收入的86.15% [1] - 半导体激光打标设备及其他机电一体化设备收入占比10.24%，配件、维修及其他技术服务收入占比3.61% [1]