股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌5.09%,成交额为2.24亿元 [1] - 当日融资买入2694.74万元,融资偿还1662.17万元,融资净买入1032.57万元 [1] - 截至10月10日,融资融券余额合计3.26亿元,其中融资余额3.24亿元,占流通市值的0.72%,处于近一年90%分位的高位水平 [1] 融资融券情况 - 融资余额为3.24亿元,超过近一年90%分位水平 [1] - 10月10日融券卖出7227股,卖出金额54.75万元,融券余量2.67万股,融券余额202.17万元,同样超过近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2000年11月27日,于2022年7月22日上市,位于江苏省南京市 [1] - 主营业务为有源相控阵T/R组件和射频集成电路的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成:T/R组件和射频模块占比88.19%,射频芯片占比8.49%,其他芯片占比2.04%,其他业务占比1.28% [1] 股东与股本结构 - 截至6月30日,股东户数为7485户,较上期增加7.39% [2] - 人均流通股为35467股,较上期减少6.88% [2] - A股上市后累计派现9.92亿元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月实现营业收入10.70亿元,同比减少17.82% [2] - 2025年1-6月实现归母净利润2.01亿元,同比减少17.66% [2] 机构持仓变动 - 华夏军工安全混合A为第五大流通股东,持股885.94万股,较上期增加394.43万股 [3] - 长城久嘉创新成长混合A为第六大流通股东,持股500.00万股,较上期增加250.00万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF为第七大流通股东,持股432.28万股,较上期减少2.30万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF为第九大流通股东,持股320.57万股,较上期增加8.74万股 [3]
国博电子10月10日获融资买入2694.74万元,融资余额3.24亿元