股价与融资交易 - 10月10日公司股价下跌0.86%，成交额为6884.61万元 [1] - 当日融资买入533.71万元，融资偿还465.09万元，实现融资净买入68.61万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计5922.59万元，其中融资余额为5922.59万元，占流通市值的3.96%，超过近一年50%分位水平 [1] - 融券方面，当日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，但该水平超过近一年90%分位 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期减少2.71% [2] - 同期人均流通股为3364股，较上期增加2.79% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入7.48亿元，同比增长9.67% [2] - 同期归母净利润为亏损1512.25万元，同比大幅减少600.38% [2] 公司基本信息与分红 - 公司成立于2003年10月22日，于2022年9月28日上市，主营业务为电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB的研发、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成为：电子电路铜箔68.59%，PCB 27.34%，其他业务收入4.08% [1] - A股上市后累计派发现金分红1859.73万元 [3]