股价与市场交易表现 - 10月10日公司股价下跌4.92%，成交额为2.96亿元 [1] - 当日融资买入额为6211.56万元，融资偿还额为3836.04万元，融资净买入额为2375.51万元 [1] - 截至10月10日，公司融资融券余额合计为3.80亿元，其中融资余额为3.79亿元，占流通市值的7.54%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 10月10日融券偿还6617股，融券卖出200股，融券余量为2900股，融券余额为8.01万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本面与财务数据 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.36万户，较上期减少0.17%；人均流通股为13369股，较上期增加0.17% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入12.08亿元，同比增长43.35%；实现归母净利润1.52亿元，同比增长50.89% [2] - A股上市后公司累计派现5196.62万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股374.41万股，较上期增加85.11万股 [3] - 南方科创板3年定开混合为第六大流通股东，持股341.38万股，较上期减少20.33万股 [3] - 南方中证1000ETF为新进第九大流通股东，持股110.89万股 [3] - 工银新兴制造混合A退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息 - 公司全称为深圳天德钰科技股份有限公司，位于广东省深圳市 [1] - 公司成立于2010年11月3日，于2022年9月27日上市 [1] - 公司主营业务为移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计与销售 [1] - 主营业务收入构成中，销售商品收入占比99.93% [1]