股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌4.46%，成交额为9010.52万元 [1] - 当日融资买入2168.92万元，融资偿还1676.37万元，融资净买入492.55万元 [1] - 截至10月10日，融资融券余额合计1.36亿元，融资余额占流通市值的3.69% [1] 融资融券情况 - 当前融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位 [1] - 10月10日融券偿还、卖出及余量均为0股，融券余额为0元，但融券余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2005年5月19日，于2022年9月13日上市 [1] - 主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售 [1] - 主营业务收入构成为：智能电表芯片85.13%，物联网及其他芯片14.61%，其他0.27% [1] 股东与财务数据 - 截至6月30日，股东户数为6774户，较上期减少7.21%；人均流通股为8459股，较上期增加8.82% [2] - 2025年1-6月，公司实现营业收入2.72亿元，同比减少11.39%；归母净利润3748.52万元，同比减少33.34% [2] 分红信息 - A股上市后公司累计派发现金分红2.24亿元 [3]