10月10日，晶品特装跌2.43%，成交额1.22亿元。两融数据显示，当日晶品特装获融资买入额855.67万 元，融资偿还1137.87万元，融资净买入-282.20万元。截至10月10日，晶品特装融资融券余额合计 9241.94万元。 融资方面，晶品特装当日融资买入855.67万元。当前融资余额9182.44万元，占流通市值的2.81%，融资 余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。 融券方面，晶品特装10月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量6701.00股，融券余额59.50万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。 资料显示，北京晶品特装科技股份有限公司位于北京市昌平区创新路15号，成立日期2009年7月9日，上 市日期2022年12月8日，公司主营业务涉及光电侦察设备和军用机器人的研发、生产和销售。主营业务 收入构成为：特种机器人39.03%，智能制造23.71%，模拟仿真18.99%，智能感知设备16.16%，技术服 务2.10%，其他(补充)0.02%。 截至6月30日，晶品特装股东户数4343.00，较上期增加25.81%；人均流通股 ...