股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌7.69%，成交额为16.37亿元 [1] - 当日融资买入额为2.23亿元，融资偿还额为2.24亿元，融资净买入为-126.58万元 [1] - 截至10月10日，公司融资融券余额合计为6.54亿元，其中融资余额为6.50亿元，占流通市值的3.70%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 10月10日公司融券偿还2372股，融券卖出1141股，卖出金额为3.42万元 [1] - 当日融券余量为15.08万股，融券余额为452.37万元，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本信息 - 公司全称为北京燕东微电子股份有限公司，成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [1] - 公司主营业务涉及分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产和销售，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [1] - 主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [1] 股东与股本结构 - 截至6月30日，公司股东户数为1.70万户，较上期减少2.43% [2] - 截至6月30日，人均流通股为34345股，较上期增加2.49% [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第八大流通股东，持股569.99万股，相比上期增加54.25万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.59亿元，同比增长6.85% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润1.28亿元，同比增长943.17% [2] 分红信息 - 公司A股上市后累计派发现金红利4796.42万元 [3]