股价与交易表现 - 10月13日公司股价上涨4.33%，成交额达14.59亿元 [1] - 当日融资买入额为1.39亿元，融资偿还额为1.51亿元，融资净买入为-1165.40万元 [1] - 截至10月13日，融资融券余额合计为10.98亿元，其中融资余额为10.96亿元，占流通市值的1.80% [1] 融资融券情况 - 当前融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 10月13日融券偿还3088股，融券卖出1600股，卖出金额24.26万元 [1] - 融券余量为1.27万股，融券余额为192.73万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位 [1] 公司基本信息 - 公司成立于2008年3月5日，于2022年6月24日上市 [1] - 主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务 [1] - 主营业务收入构成为：信息化类芯片47.09%，工控类芯片35.82%，解决方案17.09% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为2.24万，较上期增加22.32% [2] - 人均流通股为17892股，较上期增加17.23% [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第八大流通股东，持股892.91万股，较上期减少10.99万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）退出十大流通股东之列 [2] 财务业绩 - 2025年1-6月公司实现营业收入2.44亿元，同比增长10.90% [2] - 2025年1-6月归母净利润为-2.94亿元，同比减少23.66% [2]