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长光华芯10月13日获融资买入2581.24万元,融资余额5.71亿元

公司股价与融资交易 - 10月13日公司股价微跌0.10%,成交额为4.42亿元 [1] - 当日融资买入额为2581.24万元,融资偿还额为4223.46万元,融资净买入为-1642.22万元 [1] - 截至10月13日,融资融券余额合计为5.72亿元,其中融资余额为5.71亿元,占流通市值的4.72%,该余额超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] - 当日融券偿还200股,融券卖出780股,卖出金额5.36万元;融券余量为7280股,融券余额为49.98万元,低于近一年20%分位水平,处于低位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日,公司股东户数为1.45万户,较上期增加9.23%;人均流通股为7323股,较上期减少2.40% [2] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东,持股140.84万股,相比上期减少12.39万股 [3] - 南方中证1000ETF(512100)为新进第十大流通股东,持股95.47万股 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至6月,公司实现营业收入2.14亿元,同比增长68.08% [2] - 2025年1月至6月,公司归母净利润为897.45万元,同比增长121.13% [2] - A股上市后公司累计派现1.15亿元,近三年累计派现4746.00万元 [3] 公司业务概况 - 公司主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售 [1] - 主营业务收入构成为:高功率单管系列占76.98%,VCSEL及光通讯芯片系列占11.47%,高功率巴条系列占5.54%,其他占5.05%,废料销售占0.96% [1]