股价与交易表现 - 10月13日公司股价上涨2.57%，成交额为9076.62万元 [1] - 当日融资买入额为1178.79万元，融资偿还额为1648.81万元，融资净买入为-470.01万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计1.31亿元，融资余额占流通市值的3.47%，超过近一年50%分位水平 [1] - 10月13日融券活动为零，融券余量为0.00股，融券余额为0.00元，但融券余额水平超过近一年80%分位 [1] 公司基本面与股东结构 - 截至6月30日，公司股东户数为6774户，较上期减少7.21% [2] - 截至6月30日，人均流通股为8459股，较上期增加8.82% [2] - 2025年1-6月，公司实现营业收入2.72亿元，同比减少11.39% [2] - 2025年1-6月，公司实现归母净利润3748.52万元，同比减少33.34% [2] 公司业务概况 - 公司成立于2005年5月19日，于2022年9月13日上市，主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：智能电表芯片85.13%，物联网及其他芯片14.61%，其他业务0.27% [1] 分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金分红2.24亿元 [3]