股价与融资交易表现 - 10月13日公司股价下跌3.73%，成交额为6.18亿元 [1] - 当日融资买入额为5988.73万元，融资偿还额为6692.70万元，融资净买入为-703.97万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计5.49亿元，其中融资余额5.45亿元，占流通市值的4.40%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 10月13日融券卖出6900股，卖出金额32.09万元，融券余量8.66万股，融券余额402.69万元，该余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2004年10月27日，于2024年3月1日上市，总部位于上海及香港 [1] - 主营业务为智能产品研发设计、生产制造及综合服务 [1] - 主营业务收入构成为：智能手机70.44%，AIoT产品16.68%，平板电脑9.55%，其他(补充)3.33% [1] 股东结构与财务业绩 - 截至6月30日，公司股东户数为2.34万，较上期增加22.55% [2] - 截至6月30日，人均流通股为11388股，较上期减少18.40% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入199.08亿元，同比减少10.65% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润3.56亿元，同比增长5.01% [2] 分红信息 - 公司A股上市后累计派现4.61亿元 [3]