股价与交易表现 - 10月13日公司股价上涨5.00%，成交额为2.19亿元 [1] - 当日融资买入额为1758.21万元，融资偿还额为2415.79万元，融资净流出657.58万元 [1] - 截至10月13日，融资融券余额合计为1.54亿元，其中融资余额为1.54亿元，占流通市值的2.50%，该余额处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年1月至6月实现营业收入1.56亿元，同比增长14.21% [2] - 公司2025年1月至6月实现归母净利润1211.17万元，同比增长335.11% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.92亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为1.14万户，较上期减少3.13% [2] - 截至6月30日，人均流通股为2198股，较上期增加6.48% [2] - 截至2025年6月30日，大成中证360互联网+指数A（002236）为公司第三大流通股东，持股28.51万股，较上期增加2.60万股 [3] 公司业务概况 - 公司成立于1998年12月7日，于2022年9月22日上市，主营半导体后道封装测试专用设备的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成：半导体自动化测试系统占比86.15%，半导体激光打标设备及其他机电一体化设备占比10.24%，配件、维修及其他技术服务占比3.61% [1]