股价与交易表现 - 10月13日公司股价上涨0.06%，成交额为7021.98万元 [1] - 当日融资买入额为655.40万元，融资偿还额为626.73万元，融资净买入额为28.67万元 [1] - 截至10月13日，融资融券余额合计为9561.69万元，其中融资余额为9561.69万元，占流通市值的3.07%，融资余额水平超过近一年50%分位 [1] - 融券方面，10月13日融券偿还和卖出均为0股，融券余量为0股，融券余额为0元，融券余量水平超过近一年90%分位 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.12万户，较上一期减少17.25% [2] - 截至6月30日，人均流通股为13148股，较上一期增加20.82% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入15.54亿元，同比增长50.84% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为-2644.94万元，同比增长59.91% [2] 公司基本情况 - 公司全称为翰博高新材料(合肥)股份有限公司，位于安徽省合肥市新站区大禹路699号，成立于2009年12月2日，于2022年8月18日上市 [1] - 公司是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，业务集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体 [1] - 公司主营业务收入构成为：背光模组75.85%，背光模组零部件19.92%，其他(补充)4.22% [1] 分红情况 - 公司A股上市后累计派现2858.67万元 [3] - 近三年，公司累计派现0.00元 [3]