资料显示，翰博高新材料(合肥)股份有限公司位于安徽省合肥市新站区大禹路699号，成立日期2009年 12月2日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式 综合方案提供商,集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。主 营业务收入构成为：背光模组75.85%，背光模组零部件19.92%，其他(补充)4.22%。 10月13日，翰博高新涨0.06%，成交额7021.98万元。两融数据显示，当日翰博高新获融资买入额655.40 万元，融资偿还626.73万元，融资净买入28.67万元。截至10月13日，翰博高新融资融券余额合计 9561.69万元。 融资方面，翰博高新当日融资买入655.40万元。当前融资余额9561.69万元，占流通市值的3.07%，融资 余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。 融券方面，翰博高新10月13日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 分红方面，翰博高新A股上市后累计派现2858.67万元。 ...