股价与市场交易表现 - 10月13日公司股价上涨4.06%,成交额达5.56亿元 [1] - 当日融资买入额为7002.20万元,融资偿还7187.06万元,融资净买入为-184.86万元 [1] - 截至10月13日,公司融资融券余额合计4.52亿元,其中融资余额4.51亿元,占流通市值的6.80%,处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 10月13日融券卖出2527股,金额9.92万元,融券余量2.64万股,融券余额103.80万元,同样处于近一年90%分位的高位水平 [1] 公司基本情况 - 公司全称为中微半导体(深圳)股份有限公司,成立于2001年6月22日,于2022年8月5日上市 [1] - 公司主营业务为数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 主营业务收入构成为:消费电子芯片40.58%,小家电控制芯片30.66%,大家电和工业控制芯片25.25%,汽车电子芯片3.44%,其他0.07% [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日,公司股东户数为2.26万,较上期减少0.66%,人均流通股为6540股,较上期增加0.66% [2] - 南方科创板3年定开混合(506000)为新进第四大流通股东,持股125.89万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东,持股119.54万股,较上期增加37.97万股 [3] - 南方中证1000ETF(512100)为第七大流通股东,持股111.16万股,较上期增加23.23万股 [3] - 华夏中证1000ETF(159845)为新进第十大流通股东,持股65.90万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-6月,公司实现营业收入5.04亿元,同比增长17.56% [2] - 2025年1-6月,公司实现归母净利润8646.96万元,同比增长100.99% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红3.80亿元 [3]
中微半导10月13日获融资买入7002.20万元,融资余额4.51亿元