股价表现与交易情况 - 10月14日盘中下跌2.01%，报135.54元/股，成交额17.16亿元，换手率1.03%，总市值1635.13亿元 [1] - 当日主力资金净流出9097.13万元，特大单与大单均呈现净卖出状态 [1] - 今年以来股价累计上涨30.09%，但近5个交易日下跌9.61% [2] 公司基本情况 - 公司全称为豪威集成电路(集团)股份有限公司，成立于2007年5月15日，于2017年5月4日上市 [2] - 主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计，以及被动件、结构器件等半导体产品的分销业务 [2] - 主营业务收入构成：半导体设计销售占82.92%，半导体代理销售占16.58% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月实现营业收入139.56亿元，同比增长15.42% [2] - 2025年上半年归母净利润为20.28亿元，同比增长48.34% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为14.41万户，较上期减少6.08%，人均流通股增至8445股，增加6.50% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.63亿股，较上期增加943.79万股 [3] - 多只主要ETF（如华夏上证50ETF、华夏国证半导体芯片ETF）位列前十大流通股东，且持股有所增加，而华泰柏瑞沪深300ETF持股有所减少 [3] 分红记录 - A股上市后累计派现16.64亿元 [3] - 近三年累计派现7.71亿元 [3] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 [2] - 所属概念板块包括光学、智能手机、传感器、汽车芯片、芯片概念等 [2]