上市基本信息 - 公司于2025年10月14日至10月17日招股，预计2025年10月22日在港交所挂牌上市[2] - 全球发售1.350802亿股H股，占发行后总股份的15%，其中90%为国际发售，10%为公开发售，另有15%超额配股权[3] - 招股价范围为19.88港元至21.50港元，每手200股，入场费为4,343.37港元[3] - 按招股价中位数计算，预计募集资金净额约为26.89亿港元[5] - 上市独家保荐人为中信证券，承销商包括中信证券、国证国际、招银国际等[3][6] 募资用途 - 约55.0%的募集资金净额预期将分配用于研发，主要投向AI技术及机器人技术相关的创新及产品开发[5] - 约15.0%预期将用于未来五年在中国深圳建设制造设施[5] - 约10.0%预期将用于偿还若干计息银行借款[5] - 约10.0%预期将用于战略投资或收购[5] - 约10.0%预期将用作营运资金及其他一般企业用途[5] 基石投资者与市场地位 - 此次IPO引入10名基石投资者，合共认购约12.60亿港元的发售股份[4] - 基石投资者包括勤道赣通、太平洋资产管理、中国太保(香港)、广发基金管理、广发国际、瑞华投资、智度投资、张晓雷先生、国泰君安证券投资、君宜香港基金[4][5] - 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年来自持续经营的收入计，公司是全球第二大无线通信模块提供商，全球市场份额为15.4%[8] - 在汽车电子应用场景中，公司市场份额为26.8%，排名全球第二；在智慧家庭和消费电子场景中，市场份额分别为15.1%和5.0%，均排名全球第一[8] 公司业务与股东结构 - 公司成立于1999年，是全球领先的无线通信模块提供商，产品包括数传模块、智能模块及AI模块，并提供端侧AI解决方案、机器人解决方案等定制化服务[8] - 模块产品及解决方案主要应用于汽车电子、智能家庭、消费电子、智能零售等场景[8] - 上市后，控股股东张天瑜先生持股比例为31.26%[7][8]