上市计划与安排 - 公司正在筹划香港H股上市，潜在融资额至少15亿美元 [1] - 公司已选定中金公司和汇丰银行负责此次香港股票发行 [1] - 发行规模和时间等具体细节仍在讨论中 [1] - 公司此前于9月19日公告拟筹划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市，旨在优化海外业务布局和拓展多元化融资渠道 [1] 业务与市场表现 - 公司专注于印制电路板的生产、销售及售后服务，是行业重要品牌，连续多年入选行业协会及研究机构发布的PCB百强企业 [1] - 2025年上半年公司外销收入达68.93亿元，同比增长48.59%，外销收入占比达到81.16% [2] - 公司积极布局海外市场，于2022年斥资2.8亿美元在泰国投资建厂，该生产基地于2023年4月1日开工，并于2025年第二季度进入小规模量产阶段 [2] 行业动态 - 近年来PCB行业企业纷纷宣布前往泰国布局投资 [2]