公司参股项目进展 - 参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司的FCBGA高端封装基板项目（一期）已于2025年9月27日顺利启动投产 [1] - 投产产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装 [1] - 公司将持续关注参股企业经营发展情况 [1] 产品应用领域 - 项目产品定位服务于高算力芯片的封装需求 [1] - 具体应用领域包括CPU、GPU、AI及车载芯片 [1]