股价异动表现 - 10月14日公司股价下跌7.08%，成交额为8.99亿元，换手率为5.86%，总市值为147.57亿元 [1] - 当日主力资金净流出9986.40万元，近3日及近5日主力资金净流出分别为2.82亿元和1.68亿元 [4][5] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心产品是显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司研发投入持续增长，本报告期研发投入为8940.69万元，较上年同期增长13.38% [2] - 公司投入资源研发车规级芯片、存储芯片等其他细分领域的封装技术 [2] 客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] - 公司海外市场收入占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为54.15% [3] 近期财务状况 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58% [7] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润9603.98万元，同比增长60.94% [7] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] 股东结构与筹码分布 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万户，较上期减少0.64%，人均流通股为28512股，较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [8] - 主力资金未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4.06亿元，占总成交额的8.15% [5] - 筹码平均交易成本为16.45元，股价近期靠近支撑位17.09元 [6]