交易概述 - 公司拟以现金30,000万元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%的股权 [1] - 交易完成后，江苏晶凯将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [2] - 公司掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [2] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力，并可提供算力芯片"中间件"服务 [2] - 在晶圆分选测试方面，可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆的产品 [2] 交易战略意义 - 交易将使公司在DRAM存储芯片领域实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试的深度一体化产业链布局 [3] - 此举旨在提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力，巩固存储业务核心竞争力 [3]