交易概述 - 公司拟以现金30,000万元收购江苏晶凯半导体技术有限公司合计62.5%股权 [1] - 交易完成后，江苏晶凯将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [2] - 公司掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [2] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力，并可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [2] - 在AI算力时代，可为合作伙伴提供算力芯片"中间件"服务 [2] 交易对公司的影响 - 交易将有效完善公司在DRAM存储芯片领域的产业链布局，实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试等深度一体化 [3] - 预计将有效提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力，巩固核心竞争力并提升长期盈利能力 [3]