公告显示，江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在存储芯片封装 测试服务方面，江苏晶凯采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺以及DRAM存储芯片测试技术，为客 户提供灵活多样的存储芯片封测方案，公司已经掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)封装、30um超薄Die 封装、多芯片集成(SoC+DRAM合封)、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格 DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。伴随AI算力时代的到来，江苏晶凯可为合作伙伴提 供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片"中 间件"服务。在晶圆分选测试服务方面，江苏晶凯主要根据客户需求通过特定测试设备将存储晶圆进行 测试后分级分类，属于封装前的工艺制程，可提升存储芯片封测效率和成品良率,目前已可覆盖多家原 厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆的产品。 帝科股份（300842）(300842.SZ)公告，公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司(简称"江 苏晶凯")62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为公司的控股子公司。 公 ...