交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为公司控股子公司 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 在存储芯片封装测试方面，采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺及DRAM存储芯片测试技术，提供灵活多样的封测方案 [1] - 已掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术 [1] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力 [1] - 在AI算力时代，可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务 [1] - 在晶圆分选测试服务方面，通过特定测试设备将存储晶圆测试后分级分类，提升封测效率和成品良率，目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [1] 交易战略意义 - 通过本次交易，公司存储芯片业务产业链将延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节 [2] - 旨在构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系 [2] - 预期将有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力 [2] - 进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力，实现存储业务的做大做强 [2]