股价与交易表现 - 10月14日盘中股价下跌2.01%至163.38元/股，成交额4.95亿元，换手率0.84%，总市值577.39亿元 [1] - 当日主力资金净流入2374.56万元，特大单买入5575.76万元（占比11.25%），卖出4551.12万元（占比9.19%） [1] - 公司股价今年以来上涨49.75%，近5个交易日下跌2.67%，近20日上涨37.06%，近60日上涨45.87% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-6月实现营业收入19.50亿元，同比增长30.28%，归母净利润5.05亿元，同比增长16.82% [2] - 主营业务收入中，CMP/减薄装备销售占比87.70%，其他产品和服务占比12.30% [1] - 公司成立于2013年4月10日，于2022年6月8日上市，主营半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为1.36万，较上期减少10.00%，人均流通股17452股，较上期增加54.75% [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第四大流通股东，持股891.68万股，较上期增加90.47万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）和嘉实上证科创板芯片ETF（588200）分别为第七和第九大流通股东，持股分别增加114.97万股和87.38万股，香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] 行业归属与分红情况 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括半导体设备、中芯国际概念、先进封装、集成电路等 [1] - A股上市后累计派发现金分红2.71亿元 [3]