公司股价与交易表现 - 10月14日公司股价下跌5.14%，报收34.30元/股，成交金额2.78亿元，换手率2.78%，总市值140.80亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试业务，系统级封装产品是主要收入来源，占比41.16%，其次是扁平无引脚封装产品，占比37.79% [1] - 公司成立于2017年11月13日，于2022年11月16日上市 [1] 主要流通股东动态 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A是公司十大流通股东之一，该基金在二季度增持63.41万股，持有股数达260.17万股，占流通股比例0.93% [2] - 基于10月14日股价下跌，该基金当日浮亏估算约为483.92万元 [2] 相关基金业绩 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A基金今年以来收益率为50.82%，近一年收益率为72.8%，成立以来收益率达204.49% [2] - 该基金最新规模为16.69亿元 [2]