股价与融资交易表现 - 10月14日公司股价下跌4.89%，成交额为4.11亿元 [1] - 当日融资买入额为2758.41万元，融资偿还额为4370.87万元，融资净买入额为-1612.46万元 [1] - 截至10月14日，公司融资融券余额合计为4.93亿元，其中融资余额为4.93亿元，占流通市值的9.05% [1] - 当日融券交易活动为零，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司基本概况 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京市北京经济技术开发区，成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球客户提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套解决方案 [1] - 主营业务收入构成：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1] 股东结构与财务业绩 - 截至7月8日，公司股东户数为12.99万户，较上期大幅增加381,855.88% [2] - 截至7月8日，人均流通股为1538股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2]