股价与融资交易表现 - 10月14日公司股价上涨2.98% 成交额为5.16亿元 [1] - 当日融资买入额为6155.86万元 融资偿还额为5504.29万元 融资净买入651.56万元 [1] - 截至10月14日融资融券余额合计为4.33亿元 融资余额占流通市值的11.87% [1][2] 公司基本业务构成 - 公司主营业务收入构成为智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他5.76% [2] - 公司主营业务涉及智能卡业务 蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数为3.73万户 较上期减少30.05% [2] - 截至6月30日人均流通股为1219股 较上期增加42.96% [2] 2025年上半年财务业绩 - 2025年1月至6月公司实现营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [2] - 2025年1月至6月公司归母净利润为8895.45万元 同比减少11.94% [2] 公司历史与分红 - 公司A股上市后累计派现1.20亿元 [3] - 公司成立日期为2017年12月7日 上市日期为2025年6月20日 [2]