商汤科技与寒武纪达成战略合作,将重点推进芯片适配等软硬件联合优化
合作核心内容 - 商汤科技与寒武纪签署战略合作协议,重点推进软硬件联合优化 [1] - 合作旨在构建更具前瞻性和包容性的AI发展生态 [1] - 双方将以智能算力与AI大模型技术为基础,探索软硬协同的阶梯式产品创新体系 [1] 具体合作方向 - 在芯片适配方面推进最新型号的软硬件产品适配,联合打造面向算力市场的服务方案 [1] - 聚焦企业服务等垂直行业场景,结合各自软硬件能力,打造面向垂直领域的一体机解决方案 [1] - 共同探索在优势区域市场的深度协同,汇聚地方产业资源和行业服务优势 [1] 合作目标与市场反应 - 合作围绕国产化人工智能基础设施构建、垂直业务开拓与科技出海等方向 [1] - 力争形成规模化、可复制的商业合作成果 [1] - 截至发稿时,商汤股价涨超5%,寒武纪股价涨超3% [1]