公司IC封装基板业务财务表现 - IC封装基板业务2025年上半年毛利率为负 [2] - FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产是毛利率为负的主要原因 [2] - 人工、折旧、能源和材料费用投入较大对毛利率产生压力 [2] 公司IC封装基板业务战略与运营 - IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分 [2] - 公司当前处于树立品牌和增强客户信心的阶段 [2] - 公司通过苦练内功 进行工艺能力创新及市场拓展 [2] - 公司致力于实现产品和技术层面的持续升级 为顺利量产打下基础 [2] 行业前景与展望 - 长期来看 内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后 有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径 [2]