激光雷达竞争驶入“芯片与车规”深水区:未来L3级入门标准或为“500线+多雷达”
每经记者|刘曦 每经编辑|余婷婷 装机量的快速增长,正使激光雷达从"功能选项"加速迈向"系统刚需"。 盖世汽车研究院报告显示,2024年国内激光雷达装机量突破150万颗,同比增长179.7%;2025年上半年 这一数字已达100.2万颗,同比增长71%,全年有望冲击250万颗。 市场需求的提升直接推动了高阶自动驾驶技术的布局进程。当前,L2++乃至L3级技术已成为车企发展 的重点方向,在自动驾驶级别向L3级演进的过程中,单车搭载的激光雷达数量也从早期的1至2颗显著 提升至4至5颗,以满足更复杂的感知与冗余需求。 随着激光雷达成为汽车主动安全系统的核心组成部分,以及感知需求的升级与安全角色的转变,行业竞 争维度已从初期的硬件配置堆叠,全面转向以芯片自研与系统集成能力为核心的综合实力之争。 芯片降本与车规认证:激光雷达迈入安全刚需时代 在这一共识下,头部企业纷纷推进关键产品的车规认证。近日,速腾聚创宣布其SPAD-SoC(接收处理 芯片)与二维可寻址VCSEL(发射芯片)通过AEC-Q102车规认证;禾赛科技ATX激光雷达也于今年6 月通过ISO 26262 ASIL B功能安全认证,并已批量搭载于长城汽车旗下多 ...