港股IPO申请 - 公司于10月9日向港交所首次呈交IPO申请，简称为“晶晨半导体”，联席保荐人为中金公司和海通国际 [1] - 此次港股上市旨在提高资本实力和综合竞争力，深入推进国际化战略 [3] - IPO募集资金约70%用于支持持续增长与提升研发能力，约10%用于全球客服体系建设，约10%用于“平台+生态系统”战略的投资与收购，剩余约10%用于营运资金 [3] 公司业务与市场地位 - 公司为系统级半导体系统设计厂商，提供智能多媒体与显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片等解决方案 [4] - 按2024年相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国内地第一、全球第二 [4] - 截至2025年上半年，公司芯片累计出货量超10亿颗，业务覆盖全球主流运营商250余家、全球前二十大电视品牌的14家，以及众多AIoT及汽车厂商 [4] 销售模式与收入构成 - 公司采取直销及分销模式，报告期内（2022年至2025年上半年）分销商销售收入占比分别为73.3%、78.5%、78.3%和76.9%，近八成收入依靠分销完成 [4] - 截至2025年上半年，公司分销商数量为24家 [5] - 营收主要来自智能多媒体及显示SoC，报告期内营收占比分别为75.6%、75.6%、72.4%和70.9% [5] - 报告期内，公司境外营收占比分别为84.5%、90.2%、91.4%和88.9%，营收主要来自中国内地以外地区 [6] 财务业绩表现 - 报告期内，公司营收分别为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元和33.3亿元，归母净利润分别为7.27亿元、4.98亿元、8.22亿元和4.97亿元 [7] - 归母净利润在2022年和2023年连续两年下滑后，于2024年和2025年上半年实现正增长 [7] 客户与供应商集中度 - 报告期内，前五大客户合计营收占比分别为57.9%、65.5%、63.3%和66.3%，最大单一客户营收占比分别为17.3%、24.5%、18.8%和20.4% [7] - 报告期内，向前五大供应商的采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%和78.9%，向最大单一供应商的采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%和49.4% [8] - 公司认为供应商集中风险可控，符合行业惯例 [8] 运营与财务状况 - 截至报告期各期末，公司存货分别为15.18亿元、12.45亿元、14.1亿元和18.53亿元，呈震荡增长趋势 [9] - 同期存货减值分别为1.54亿元、3.07亿元、2.24亿元和1.95亿元，存货周转天数分别为141.4天、164天、155.9天及152.5天 [9] - 报告期内，公司应收款分别为1.53亿元、2.45亿元、1.99亿元和2.99亿元，亦呈震荡增长趋势 [11] 公司背景与股权结构 - 公司于2019年8月在上交所科创板上市，A股IPO发行价为38.5元，上市当日盘中最高触及166元，较发行价大涨331.2% [9] - 截至2025年上半年，第一大股东为晶晨半导体（香港）有限公司，持股21.98%，实控人为Yeeping Chen Zhong和John Zhong夫妻 [11]